Представляю вашему вниманию - технология по перепайки и перекатки микросхем в корпусе BGA . В архиве 2 видео файла и документация
Для работы потребуются:
Паяльная станция с термофеном (я использую китайскую SP852D+)
Паяльная паста
Шпатель для нанесения паяльной пасты (не обязателен)
Трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему
Флюс (например Interflux IF8001). Известны случаи когда с использованием флюса ЛТИ плата не подавала признаков жизни, а с нормальным флюсом - все работало нормально
Оплетка для снятия припоя
Пинцет
Бумажный скотч
Руки растущие из нужного места
Размер: 22 mb
Комментариев нет:
Отправить комментарий